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　　2023年5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（公司简称“中芯集成”；股票代码：688469）成功在上交所科创板上市发行，成为无锡创投集团收获的第44家上市企业、第13家科创板上市企业。

　　中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等模拟类芯片的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装、应用验证、可靠性测试，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

　　中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、 风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。同时，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系，通过了ISO9001、ISO26262、IATF16949等一系列国际质量管理体系认证，并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

　　无锡创业投资集团有限公司对此次中芯集成顺利上市表示衷心祝贺，愿公司继续快速发展，为实现我国集成电路产业自主可控贡献更多的力量。